至于前文提到那个理想中的「纯玻璃机身」为什么会流产，一个很核心的挫败原因，恰恰就出在玻璃本身。
如果完全取消金属中框，外壳玻璃就必须同时承担起外观、结构连接与跌落保护的三重任务。
但玻璃虽然硬度极高，却缺乏金属的韧性——它能承受很高的压缩载荷，唯独对边缘缺口、微小划痕和局部拉应力格外敏感。曲面越复杂，玻璃的厚度、曲率和内部残余应力就越难控制。
更无解的卡点在于多块玻璃面板之间的拼接。粘接材料必须同时兼顾强度、透明度和耐久性，但这在工程上几乎是个悖论：想要提高连接强度，接缝往往会变得更加明显；而一旦为了隐藏接缝去妥协材料和工艺，结构强度又会大打折扣。
所以，让前后两块曲面玻璃向侧边延伸、中间保留一圈金属中框，显然是更务实的选择。
为了撑起这样的形态，这条金属中框就必须得扛起更大的结构强度。
这很容易让我们联想到形态相似的 Apple Watch——此前，Apple Watch Ultra 3 和钛金属版 Series 11 的表壳，就已经规模化用上了金属 3D 打印技术。
不同于传统 CNC「做减法」的铣削加工，通过激光逐层熔融金属粉末的 3D 打印，除了最直接的省料之外，更核心的优势在于制造微观纹理与复杂内部结构。
此前 iFixit 在拆解 iPhone Air 时就发现，其 USB-C 接口外壳正是苹果首次在 iPhone 上使用的 3D 打印钛金属零件。在 50 微米的显微镜下，这个接口表面呈现出清晰的链状圆形「麦田圈」纹理。
这正是传统 CNC 刀具受限于尺寸和角度难以企及的地方——
3D 打印不仅能在零件内部构建复杂的晶格结构与过渡几何，还能在内壁直接「打印」出特殊的微观凹凸纹理。这些微观纹理帮助结构「咬住」贴合在它上面的玻璃或塑料，大幅增强异质材料之间的机械锁合，同时改善防水密封表现。
换句话说，金属 3D 打印带给苹果的是传统加工无法企及的「结构自由度」，能为前后曲面玻璃腾出更精密的装配空间。
此前在接受爱范儿专访时，苹果产品设计副总裁 Kate Bergeron 就透露，团队已经充分掌握了钛金属的打印方式，接下来会探索将这项工艺应用到更多产品上。
事实上，在最新的折叠屏 iPhone Duo 的铰链轴盖上，苹果也已经用上了同样的钛金属打印技术，足见这套工艺已经相当成熟。
所以对于明年的 iPhone 20 来说，作为一台前后都是曲面玻璃、中间只剩一条纤细金属中框的机器来说，用上 3D 打印的钛金属中框结构再适合不过。
这里其实还有一个来自今年新机的侧面印证。
在今年的 iPhone 18 Pro 上，苹果不仅重新设计了芯片封装，让 A20 Pro 能更直接地传导热量，还把内部 VC 均热板的面积一口气扩大到了上一代的三倍。
这意味着，苹果正在摆脱过去单纯依赖铝合金中框辅助导热的思路，转而用更大 VC、铜板和石墨层来组成内部的散热系统——
不再需要像前两年那样，为了妥协散热而依赖铝合金机身导热，这也为钛金属的回归铺平了道路。
另外，iPhone 20 可能也不会像当年的 iPhone X 一样只提供一个尺寸。据悉，苹果正在同步筹备一大一小两个尺寸，定位分别对应现有的 Pro 与 Pro Max。
而据博主 @数码闲聊站 进一步透露，这两款新机的屏幕尺寸预计会比今年的 iPhone 18 Pro 系列再大上一圈，分别来到 6.41 英寸与 6.96 英寸。
把开孔都藏起来
真正意义上的「一整块玻璃」，指的绝不仅仅是材质本身，更是一种近乎偏执的「无开孔」一体化设计。
首先想到的肯定是屏下摄像头。今年的折叠屏新机 iPhone Duo 其实已经替苹果迈出了第一步——首次在量产机型上，把内屏的前置摄像头藏到了屏幕下方。
但如果看过我们此前关于 iPhone Duo 的评测就会知道，受限于像素层的遮挡与衍射，这颗屏下前摄的成像不仅发灰，细节也糊作一团。
这倒不是苹果一家的问题。即便是已经在这条路上死磕了多年的安卓厂商，至今也没有两全其美的办法，无非是在镜头上方区域抠掉一部分子像素、强行拉大像素间距，把透光率硬提上去。
代价也依旧没变，显示精度大打折扣，自拍也还是免不了雾蒙蒙。
好在 iPhone Duo 还有外屏前摄（甚至翻转后摄）可以救急；但到了只有一块屏幕的直板旗舰上，苹果显然不敢拿主力自拍镜头开玩笑。
这也意味着，大家心心念念的「零动岛」，在 iPhone 20 上大概率是悬了。
不过，我们或许可以期待这次苹果给我们带来真正的「屏下 Face ID」。
一套完整的 Face ID 需要红外泛光照明器、点阵投射器和红外摄像头协同工作。在今年的 iPhone 18 Pro 上，苹果就已经把负责接收的红外摄像头藏到了 OLED 屏幕下方，让灵动岛完成了第一次瘦身。
如果还想进一步抹平开孔，下一步就得把负责向人脸投射数万个红外光点的「点阵投射器」也一并塞进屏幕底下。
OLED 面板对红外光的遮挡与衍射确实棘手，不过翻看苹果近几年的专利就会发现，他们其实已经攒下了不少相关的技术储备——比如将泛光照明器和点阵投射器合并成单个紧凑的投影模块，或者采用平面光波导技术，引导光辐射精准穿过屏幕像素间隙等等。
因此，我们完全可以期待苹果在 iPhone 20 上交出一套全新的「挖孔前摄 + 屏下 Face ID」组合——届时，盘踞多年的药丸形灵动岛，或许真要缩成一个单挖孔的「灵动洞」了。
看完了屏幕正面，我们再把视线移向机身四周的扬声器开孔。在这件事上，最近发布的新款 iPad mini 其实已经替 iPhone 20 提前亮出了底牌。
这次新款 iPad mini 最让人惊喜的变化，就是首次量产了「Acoustic Display（声学显示）」屏幕发声技术。
具体来说，它采用了一套混合声学结构：特制的低音单元通过显示屏震动输出低频，而高音单元则被巧妙地藏在了屏幕玻璃与铝合金外壳之间，直接干掉了传统的扬声器网孔。
毫无疑问，这项技术在 iPad mini 上的落地，也是苹果为 iPhone 20 进一步消灭开孔所做的提前预演。
当然，受限于物理形态，iPhone 20 并不会原封不动地照搬 iPad mini 的声学结构。
正如苹果硬件工程副总裁 Dave Pakula 在采访中所言，「这块屏幕独特的尺寸和形态，让它的共振频率正好落在人耳可听范围、接近传统低音单元的频段」——换句话说，是因为 iPad mini 刚好拥有足够大的面板尺寸，才能让整块屏幕直接承担低频发声。
相比之下，iPhone 的机身寸土寸金，既没有那么大的面板面积，内部声学空间也更为局促。
所以在 iPhone 20 上，苹果极有可能拿出一套类似的方案：通过屏幕发声直接取代正面的顶部听筒；与此同时，机身底部的扬声器网孔被大幅精简，离真正的「无孔机身」再近一步。
侧面的实体按键也可能迎来变化。MacRumor 爆料称，苹果正在测试用于侧边按钮、音量按钮、操作按钮和相机控制按钮的触觉替代方案。
其实早在 iPhone 15 Pro 研发期间，代号为「Project Bongo」的固态按键方案就已经走到了原型机测试阶段，只是在最后关头被叫停。
不过苹果近几年仍在持续申请相关专利，也说明这项技术并没有真正离开研发路线。在二十周年这个节点把它端上台面，无疑是最名正言顺的时机。
除此之外，鉴于 iPhone Air 与今年的 iPhone Duo 都已经果断砍掉了实体卡槽，并且国内运营商的 eSIM 激活流程也被打通（虽然还是很麻烦），因此对于一台追求极致一体化的 iPhone 20 来说，继续减少一个开孔大概也是顺手的事。
所以，我们极有可能在明年的国行 Pro 系列 iPhone 上见到纯 eSIM 设计。
「里子」再升级
如果说四曲玻璃和无孔化设计是 iPhone 20 的「面子」，那么藏在玻璃底下的堆料，才是决定它能不能撑起二十周年招牌的「里子」。
正如上文所聊到的，iPhone 20 的这块屏幕不仅要向四周弯曲，苹果还希望它能够做得更薄、更亮。
为此，苹果很有可能会下放此前在 M4 版 iPad Pro 上首发的双层串联 OLED（Tandem OLED）技术——通过叠加两层 OLED 发光结构，无需单纯拉高单层发光强度，就能实现更高的全局亮度和更低的功耗表现。
